随着边缘现场端需要同时多任务处理能力与高运算能力的需求日益增长，德承的强固型GPU系列产品可同时搭载CPU+GPU协同工作，从而使CPU的高效多核心与GPU成百上千个小核心同时运作，以满足现场端多任务、高效率，为满足大规模并同时处理多个特定任务，比如图像处理数据分析、生产型工业机器人、机器视觉、图像识别分析、人工智能和无人驾驶，CPU+GPU同时运作的嵌入式系统应用已被市场广泛采用。

德承的强固型GPU运算系统可提供强大的运算能力，并支持多种形式的GPU扩展卡，GM-1000系列可支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B 的GPU扩展卡（功耗可达360W）、以及即将推出的可支持2张2080全长PCIe GPU扩展卡（功耗可达750W）。这些强固型GPU运算系统都具有特殊的散热设计、型材、独立的冷却系统用以对系统进行散热降温，可使CPU和GPU能够同时在100%负载下依然能够稳定运行。并且通过了多项垂直市场所需的符合国际标准的认证，德承的强固型GPU运算系统可在恶劣的工业现场环境中使用。